Acorn（Acorn计算机公司是现在著名的ARM公司的前身）

RISC（Reduced　Instruction　Set　Computer，精简指令集计算机）

CISC（Complex　Instruction　Set　Computer，复杂指令集计算机）

ARM（Acorn RISC Machine，或者advanced RISC Machine）

SRAM（Static RAM，即静态随机存储器，不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据）

DRAM（Dynamic Random Access Memory，每隔一段时间，要刷新充电一次，否则内部的数据即会消失）

CAN（Controller Area Network,控制器局域网络，德国BOSCH公司开发，国际上应用最广泛的现场总线之一）

RCC（Reset and Clock Control，复位和时钟控制）

PLL（Phase Locked Loop，锁相回路或锁相环，用于振荡器中的反馈技术，电子设备正常工作，通常需要外部的输入信号与内部的振荡信号同步，利用锁相环路就可以实现这个目的）

RTC（Real-Time Clock，实时时钟，或者Real Time Control）

SPI（Serial Peripheral Interface，串行外设接口）

JTAG（Joint Test Action Group，联合测试行为组织，也指国际标准测试协议和接口，JTAG接口是TMS、TCK、TDI、TDO四线分别为模式选择、时钟、数据输入和数据输出线）

DMA（Direct Memory Access，直接内存存取，是所有现代电脑的重要特色，它允许不同速度的硬件装置来沟通，而不依赖于CPU的大量中断负载）

PWM（脉冲宽度调制，用数字输出对模拟电路进行控制，其中包括：相电压控制PWM、脉宽PWM、随机PWM、SPWM法、线电压控制PWM等。PWM输出，也就是占空比可调的方波信号，一般用来作电机调速，舵机转向等）

SMBus（System Management Bus,系统管理总线）

PMBus（Power Management Bus,电源管理总线）

CRC（Cyclical Redundancy Check，循环冗余码校验，利用除法及余数的原理来作错误侦测Error Detecting）

APB（Advanced Peripheral Bus，主要用于低带宽的周边外设之间的连接）

DMIPS（Dhrystone Million Instructions executed Per Second，主要用于测整数计算能力）

POR（Power-On Reset，单片机之上电复位）

BOD（Brown-Out Detector，单片机之电源电压检测）

PDR（Power Down Reset，掉电复位，STM32芯片PDR的功能是在VDD电压由高向低下降越过规定的阀值后，在芯片内部产生复位）

IRQ（Interrupt Request，中断请求）

NVIC（Nested Vectored Interrupt Controller，嵌套向量中断控制器，可用于总体管理异常）

UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用异步收发器）

USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver/Transmitter，通用同步和异步串行接收器和转发器）

IWDG（Independen Watch Dog，独立看门狗，由一个内部独立的40KHz的RC振荡器提供时钟）

WWDG（Window Watch Dog，窗口看门狗，只有在窗口期喂狗有效）

IIC（I2C，Inter-Integrated Circuit，PHILPS公司开发的一种串行控制总线）

FSMC（Flexible Static Memory Controller，可变静态存储控制器）

RS（Register Select，寄存器选择引脚，用于切换命令/数据，和D/C引脚相仿）

MOSI（MASTER OUTPUT SLAVE INPUT，SPI协议：主设备输出，从设备输入）

MISO（MASTER INPUT SLAVE OUTPUT，SPI协议：主设备输入，从设备输出）

ISR（Interrupt Service Routines，中断服务程序）

FIQ（Fast Interrupt Request，快速中断请求，ARMv7已弃用，因为支持嵌套中断的系统很容易实现FIQ）

LSB（Least Significant Bit，最低有效位）

Atomic Operation（原子操作，是指一个无法继续分割的独立操作，不会被线程调度机制打断）

SoC（System on Chip，系统级芯片或称为片上系统，是一个有专用目标的集成电路产品）

LEDA, LED Anode, LED的阳极

LEDK, LED Kathode, LED的阴极

QFP，Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装

LQFP，Low-profile Quad Flat Package，薄形四侧扁平封装

AOI，Automatic Optical Inspection，自动光学检查，可用于PCB生产

RSSI，Received Signal Strength Indication，接收的信号强度指示，无线发送层的可选部分，用来判定链接质量，以及是否增大广播发送强度

IoT，Internet of Things，物联网

CMSIS（Cortex Microcontroller Software Interface Standard，ARM Cortex™ 微控制器软件接口标准，与供应商无关的软件抽象层）

SW，Switch，转换引脚

FB，FeedBack，反馈引脚

XDC，Express DSP Component，TI提供的一个命令行工具，可以生成并使用实时软件组件包

NVS，Non-Volatile Storage，非易失性存储器