Altium designer 中 0805的封装尺寸问题

ID:340460 · 发表于 2018-5-29 11:40

各位前辈，0805封装按照网上的说法是80mil×50mil请问这个尺寸是指焊盘尺寸还是指器件本身尺寸？如果是器件本身尺寸在画封装的时候焊盘不是应该比这个尺寸稍大吗？为什么自带库中的尺寸是75mil×50Mil呢？求解释，谢谢您的回答。

ID:123289 · 发表于 2018-5-29 22:50

建议了解一下贴片的焊接工艺。

ID:241128 · 发表于 2018-5-30 10:07

80mil×50mil指的是整个原件的尺寸，两个焊盘一般是50mil*60mil，两个焊盘之间的中心距离75mil（注意是两个焊盘的中心之间的距离）。

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