小技巧，大学问
1、[问]高频信号布线时要注意哪些问题？
[答]1.信号线的阻抗匹配；
2.与其他信号线的空间隔离；
3.对于数字高频信号，差分线效果会更好；
2、[问] 在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？
[答]对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板；
3、[问]是不是板子上加的去耦电容越多越好？
[答]去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如，在你的模拟器件的供电端口就进加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号；
4、[问]一个好的板子它的标准是什么？
[答]布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁.
5、[问]通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？
[答]采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。
6、[问]在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都分割，不同的地在电源源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合适的方法？
[答]如果你有高频>20MHz 信号线，并且长度和数量都比较多，那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线、一层大面积地，并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是：
1、对于模拟信号，这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配；
2、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离；
3、地回路足够小，因为你打了很多过孔，地有是一个大平面。
7、[问]在电路板中，信号输入插件在 PCB 最左边沿，MCU 在靠右边，那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件（电源 IC 输出 5V 经过一段比较长的路径才到达 MCU），还是把电源 IC 放置到中间偏右（电源 IC 的输出 5V 的线到达 MCU 就比较短，但输入电源线就经过比较长一段 PCB 板）？或是有更好的布局 ？
[答]首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件？如果是是模拟器件，建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性．因此有几点需要考虑（１）首先你的稳压电源芯片是否是比较干净，纹波小的电源．对模拟部分的供电，对电源的要求比较高．（２）模拟部分和你的ＭＣＵ是否是一个电源，在高精度电路的设计中，建议把模拟部分和数字部分的电源分开．（３）对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响．
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