Altium Designer中PCB布线基本要求以及焊盘要求

● R+L 输出PCB中所有网络的布线长度

● Ctrl+左键点击 对正在布的线完成自动布线连接

● M+G 可更改铜的形状;

● 按P+T在布线状态下，按Shift+A可直接进行蛇线走线

● T+R对已布完的线进行蛇线布线

● E++M+C点击空白出可迅速找到PCB上想要的元件

● Backspace 撤销正在布线的上一步操作

●  切换布线层，可在布线过程中放置过孔

● Ctrl+Shift  切换层并放置过孔

● F8/E+O+S设置圆心点

● M+I  翻转选中的元件

● P+T 布线

● T+E 补泪滴

● P+G  铺铜

● S+Y 单层选择线

● E+B 选择进行复制

● Ctrl+O 打开文件夹/文档

● Ctrl+P 打印设置

● Esc 从当前步骤退出

● Shift +鼠标滚轮 向左/向右移动

● V + D 查看文档

● V + F 查看适合放置的对象

● V + B 查看反面布局

● X + A 取消全部的选择

● E + D 删除对象

● Shift + R   切换三种布线模式 (忽略, 避开或推挤其他信号线)

● Shift + E 触发电气格点开/关

● Shift + C     取消高亮

● Ctrl + G   弹出捕捉格点对话框

● Ctrl + M 测量距离

● Ctrl + H PCB下选取某个网络的布线,便于删除同一网络的布线

● R + M 测量任意两点间的距离

● Q 快速切换单位 (公制/英制)

● Shist + 右键 旋转查看3D 视图

● 选中 + 空格 旋转元器件

● P + L 画线

● P+ N 放置网络标

● Shift+S 切换单层显示和多层显示

● Shift + 空格键 在交互布线的过程中，切换布线形状

● Shift+M 局部放大功能

● shift + w 切换布线宽度

● shift + v 切换过孔

● shift+ctrl+空格 /shift + 空格 切换布线形式

● Ctrl + Shift + L,R,T,B,H,V 选择两个及以上的器件时，左对齐、右对齐、上对齐、下对齐、水平对齐、垂直对齐

● D+ O       原理图文档选项设置

● G 切换格点

● 空格 90度翻转/切换布线

● 2/3  2D/3D来回切换

● Ctrl+shift+滚轮 层切换

● 左键+ X/Y 左右/上下翻转

● P+W 原理图连线

● P+B 原理图放置总线

● P+J 原理图放置电路节点

● P + R 原理图放置端口

● P + I + N 原理图忽略ERC检查

● Ctrl + shift + V 阵列粘贴

● TAB键 用于弹出该操作的属性

● shift + s 切换显示单个层

● P + P 放置焊盘

● P + V 放置过孔

● P + G 放置覆铜

● P + T 放置走线

● L 显示层

● P+F 放置填充

● T + D + R 设计规则检查

● D + R 规则设置

● V + B PCB 3D翻转

● D + O 原理图纸张大小设置

● D + K 开PCB层管理器

● 右键+T 开始同一网络标号布线

● M + M 移动元器件

● S + L 两次左键，选中多条线同时走线

● 拖动器件 + L 元器件顶层、底层快速切换

● T + U 删除全部布线（all）

● J + C  在PCB中搜索元件

● T + C  原理图元件和PCB元件互相定位

● N + SHOW / HIDE 显示、隐藏飞线

● T + T + M  多根拉线

● A + P 文本位置选择

● T + M 复位DRC

● Ctrl + (shift) + Tab 切换文档显示

● T + R 1.2.3.4.逗号.句号 走等长、蛇形线；调整拐角和弧度；调整宽度；改变幅度

● Alt + 左键 原理图同一网络查找

file:///C:/Users/SONGYI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg

file:///C:/Users/SONGYI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg

    对于初画PCB的人来说，当把原理图中封装信息导入到PCB，看到密密麻麻那么多线，纵横交错，感觉就无从下手；所以为了帮助初学者快速入门，现在我就从布局和布线两个方面做一个简单说明！

    一 布局

    1 一般布局PCB，我们会遵循“先大后小，先难后易”的布置原则，也就是说我们一般先去布局重要单元电路，以及核心器件，比如MCU最小系统、高频高速模块电路，这些都可以理解为重要单元电路；

    2 布局中需要参考原理图框图，可以先把原理图中各个单元电路先布局好，到时候整体在进行拼凑，当然拼抽的时候，要考虑电路信号的主提走向；

    3 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。

    4 去耦电容的布局要尽可能靠近IC的电源管脚，并且保证电源与地之间形成的回路最短，当然为了达到去耦最佳效果，电源与地需经过去耦电容两端，然后再连接到IC电源和地两端；

    5 对于一些需要过静电测试的产品，其器件放置尽量离板边缘距离大于3.5mm；如果板子空间有限，可以在离板边缘大于0.45mm出打过孔到地；

    6 在完成板子性能的基础下，布局中就需要考虑美观，对于相同结构的电路部分，尽可能采用"对称式“布局，总体布局可以按照”均匀分布，重心平衡，版面美观“的标准；

    7  对于发热器件，比如MOS管，可以采取加散热片的形式，给予散热；

  二  布线

    1  地走线线径>电源走线线径>信号走线线径，对于1盎司铜厚的板子，我们会预计1mm走线宽度能走1A电流

    2 对于信号线走线，我们一般会优先走模拟小信号、高速信号、高频信号、时钟信号；其次再走数字信号；

    3  晶振周围尽量禁空，尤其其底部禁止走线；且应远离板上的电源部分，以防止电源和时钟相互干扰；

    4   避免直角走线 、锐角走线，因为直角、锐角走线会使得传输线的线宽产生变化，造成其阻抗的不连续。如果进行直角走线其拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间，在高速、高频中就变得尤为明显，而且其造成的阻抗不连续，还会增加信号的反射；其直角尖端还为产生EMI；

     5  对于模拟信号和数字信号应尽量分块布线，不宜交叉或混在一起，对于其模拟地和数字地也应用磁珠或者0R电阻进行隔离；

     6  地线回路环路保持最小，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 对于top层和bottom层敷地的时候，需要仔细查看，有些信号地是否被信号线分割，造成地回路过远，此时应该在分割处打过孔，保证其地回路尽可能小；

    7   为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距 ；

   8    信号线的长度避免为所关心频率的四分之一波长的整数倍，否则此信号线会产生谐振，谐振时信号线会产生较强的辐射干扰；

    9  信号走线禁止走成环形，其环形容易形成环形天线，产生较强的辐射干扰；

   10  对于天线ANT端走线应尽量短而直，其阻抗也应通过 si9000 去计算，保证其线阻为50欧姆（一般天线端口走线为50欧姆）；

   11  敷铜时，对其焊盘引脚应采用十字焊盘，不宜采用实心焊盘敷铜，这样在生产时候，器件容易立碑；

芯片的封装引脚要加长

焊盘上的插针过孔 0.8mm最合适,焊盘1.5mm合适

对于小一点的板，过孔大小设置的标准？

10MIL最适宜，因为PCB厂家大多都只能钻最小孔径0.25或0.30MM（12mil），

再小就要激光钻孔了，而激光钻孔只有少数较大的PCB厂家才有，再说价格方面也不允许。

我们通常能做0.5（20mil）毫米的过孔，我想这也是最大众化的吧

基本上用0.3比较好一般都可以做,小的就用0.2最好不要再小了否则你的板就很难加工了。

(1) 布线前将TEXT隐藏

(2)将芯片引脚加长

  只能在库中修改，设置参数，不能再引脚上加"LINE",因为他是连线，上面有阻焊层

（2） 布线前将栅格去掉 view—grid。

一、PCB设计元器件封装库设计标准

1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；

2、部分元气件标准孔径及焊盘

贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。

3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）

二、PCB设计元器件的脚间距设计标准

1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。

2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五种。

3、有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。

4、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。

5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。

6、7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。

7、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。

三、PCB设计孔间距设计标准

相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。

四、PCB设计孔径的设计标准如下表

元件孔径设计表

注：确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求！

元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。

五、PCB设计金属化孔设计标准

1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。

2、只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。

3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。

2.54mm的排针一般为 0.65*0.45 直径约为0.8mm