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华为 AI 音箱 2 于2020年4月23日华为举办的Nova7系列发布会上亮相，与上代产品发布时隔已经将近两年。首款AI智能音箱小艺是华为在智能音频领域迈出的重要一步，不但拥有着圆润时尚的外观，同时还扮演着智能语音AI助手和智能家居管理者的角色，肩负起联动智能电器的重任，是华为AIOT布局的重要一环。随后华为又发布了华为AI音箱MINI、华为mini TWS蓝牙音箱两款产品。
而此次发布的华为 AI 音箱 2在外观方面与上代有了很大的区别，采用了上下两种材质碰撞设计，上半部分做了钢琴烤漆工艺处理，下半部分则是飞织网布包裹设计。整体外观简约时尚，顶部智慧灯带，随声闪烁增添了未来科技感。在功能配置上，新增NFC功能，可实现华为一碰传音功能。并且音箱内置锂电池，减少了线材的束缚，客厅、厨房、卧室，让音乐随你而动。下面就一起来看看这款产品的内部构造吧~ 一、华为 AI 音箱 2开箱
包装盒采用了简洁的白色为底色，搭配黑色字体和红色的LOGO标志。正面有产品的名称华为 AI 音箱 2，HUAWEI品牌LOGO以及产品的外观渲染图。
左侧印有图文的华为 AI 音箱 2 五种产品特点：HUAWEI Sound音质，身临其境；华为分享，一碰传音；负责出声，也兼顾颜值；灵动智慧，大胆出声；一声令下，启动场景化智慧生活。
右侧为华为 AI 音箱 2 支持的 HUAWEI HiLink 智能家居品类。
包装盒内有音箱、电源适配器和快速入门指南。
电源适配器。
电源适配器采用DC圆口输出。
电源适配器型号：HW-120200C02，输出：12V⎓2A，制造商：东莞市石龙富华电子有限公司。
华为 AI 音箱 2 正面印有华为 HUAWEI 标志和NFC标识。
NFC标识特写，与手机端NFC实现一碰传音功能。
顶部有圆环智慧灯带，四个功能按键和4个麦克风开孔。
底部有防滑垫，印有Huawei Sound 音响技术，白色标签有产品型号：AIS-BW50-01；输入：12V⎓2A；CMIIT ID：2020DP2952；PIN：56212651等信息。
底部的DC输入接口特写。
二、华为 AI 音箱 2拆解
拆解从音箱底部入手，撕开防滑垫，就可以看到音箱的隐藏螺丝了。
卸下螺丝，取掉底盖。
底盖结构一览，与内部器件接触位置有海绵垫做缓冲。
取掉下半部分飞织网布包裹的导音孔，可以看到喇叭单元和低音辐射器。
圆形的导音孔特写。
全频喇叭左右两侧各有一个低音辐射器单元。
右侧低频辐射器单元，采用了圆角矩形的橡胶边。
DC电源输入小板正面，用导线连接到主板,PCB上有多处空位预留接口（给内置电池版预留），标准版没有内置电池，。
DC电源输入小板背面。
小板上预留的按钮开关位置。
小板上预留的LED指示灯位置。
小板上预留的Micro-USB插座位置。
全频喇叭单元特写，纸盆橡胶边。
低频辐射器单元，也就是被动辐射振膜，增加低频量感的辅助喇叭。
取掉顶部的操控盖板。
可以看到操控盖板上四个物理按键，灯带位置做了透明的处理。
灯带位置使用的是透光塑料板覆盖。
卸下底部的四颗螺丝，即可取掉钢琴烤漆工艺的上半部分外壳。
华为 AI 音箱 2拆解一览。
被动辐射振膜正面特写。
被动辐射振膜背面特写。
全频喇叭单元特写。
音箱内部主体结构一览。
NFC天线特写。
WIFI天线特写。
WIFI天线插头和馈线夹子。
主板与腔体之间有一层海绵填充缓震。
顶部操控主板在机体内的结构特写，通过排线连接。
取掉主板，透光塑料盖板特写。
操控板正面特写，4个触摸按键对应4个麦克风。
操控板背面特写。
主板上按键位置均有金属化海绵覆盖，用于更好的检测触摸操作。
正中间的一颗5050 RGB LED灯，为智慧灯带提供光源。
丝印G126MEMS贴片硅麦。
ChipON芯旺微 KF8TS2508 触摸单片机，支持8路触摸操作，用于检测按键触摸。
ChipON芯旺微 KF8TS2508详细资料图。
Everest顺芯半导体ES7243 IC，是一款高性能立体声音频ADC产品，用于麦克风模拟信号转换成数字信号送到处理器，进行拾音操作。
Everest顺芯半导体ES7243详细资料图。
主板正面一览，有一个焊接的屏蔽罩。
主板背面整体被散热片覆盖。
拆下散热片，里面有一个大屏蔽罩。
散热片与金属屏蔽罩中间有导热垫，周围是导电布接地。
主板正面，右侧电感和电解电容打胶加固。
两颗滤波电容，底部胶水加固。
两颗数字功放输出滤波电感，胶水加固，上方是扬声器接线焊盘。
ETEK力芯微ET9523C过压保护IC，用于过压保护。
ETEK力芯微ET9523C详细资料图。
丝印22=Q2A的IC。
FM11NT081D 是复旦微电子公司开发的符合 ISO/IEC14443－A 协议和 NFC Forum Type2 Tag 标准，并带有 I2C 或 SPI 接口的双界面 NFC 标签芯片。分为 FM11NT081DI 和 FM11NT081DS两种子类型。
复旦微电子 FM11NT081D 详细资料图。
SPANSION飞索半导体 S34ML01G200TF100 128MB SLC 闪存芯片。
SPANSION飞索半导体 S34ML01G200TF100详细资料图。
打开正面金属罩，里面没有芯片，只有多颗电容。
背面金属屏蔽罩特写。
一颗三极管和MOS管。
丝印125的IC。
三颗丝印1FW的管子，用于驱动RGB LED指示灯。
HEROIC禾润电子 HT560立体声放大器，I2S输入的立体声D类功放，输入电压范围宽，双路30W输出。
HEROIC禾润电子 HT560详细资料图。
金属屏蔽罩内侧特写，有双面胶加固。
SK hynix现代 H5TC2G63GFR DDR3LP SDRAM，容量128MB。
MEDIATEK联发科 MT6392A电源管理IC。
主控芯片为MEDIATEK 联发科 MT8516AAAA 移动处理器芯片。
MT8516是一个高效节能的处理器平台，专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计，具有多种接口，可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。
MT8516配备四核心64位ARM Cortex-A35，主频达1.3GHz。MT8516内建WiFi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.0， 对PCB面积的需求更小，可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市时间，也为开发更具创意性的产品提供了更多的可能性。
MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口及2通道的PDM麦克风接口，非常适用于远距离(Far-field)麦克风语音控制与智能音响设备。此外，该芯片还提供多种内存规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4，满足各式各样的平台需求。
华为 AI 音箱 2 拆解全家福。
我爱音频网总结
华为 AI 音箱 2 外观上采用了钢琴烤漆工艺和飞织网布包裹两种材质的碰撞设计，搭配纯黑色的机身，整体外观简约时尚又不失庄重，无论摆放在家中的何种位置，都如一件装饰艺术品，不会产生突兀感。顶部智慧灯带设计，可以随着乐声闪烁，为这款产品增添了未来科技感。
在内部配置上相比上代均做了小方面的升级，并且新增了NFC天线，搭配手机端NFC功能实现一碰传音的功能，更方便用户连接使用。电池版内置的3900mAh锂电池，能够在无线连接情况下实现5h续航，让临时起意的庭院Party无需线材束缚。
内部电路上主控芯片采用了专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计的MEDIATEK 联发科 MT8516AAAA 移动处理器芯片，可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。HEROIC HT560功放驱动扬声器，顺芯半导体ES7243 IC立体声音频ADC用于麦克风拾音等，共同组成了华为 AI 音箱 2 的各项功能正常运行，为用户带来强大流畅的使用体验。
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