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SOM-TLK7是一款基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板

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楼主
ID:336245 发表于 2020-9-18 10:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
核心板简介
  • 基于Xilinx Kintex-7系列FPGA处理器;
  • FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I,兼容XC7K160T/410T-2FFG676I,NOR FLASH 256Mbit,DDR3 512M/1GByte可选,方便用户二次开发使用;
  • 逻辑单元326K个,DSP Slice 840个,8对高速串行收发器,每通道通信速率高达12.5Gbit/s;
  • 核心板采用高速B2B连接器,稳定可靠,防反插和保证信号完整性;
  • 工业温度等级-40℃~85℃。

图 1 核心板正面图


图 2 核心板背面图

SOM-TLK7是一款由创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板,可配套创龙TLK7-EVM开发板使用。核心板尺寸仅80mm*58mm,采用沉金无铅工艺的10层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足工业环境应用。
SOM-TLK7引出FPGA丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层应用,大大降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序,还提供详细的开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。

典型运用领域
  • 电力采集
  • 电机控制器
  • 雷达信号采集分析
  • 医用仪器
  • 机器视觉


软硬件参数
硬件框图

图 3核心板硬件框图

硬件参数

表 1
FPGA
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I,兼容XC7K160T/410T-2FFG676I
RAM
512M/1GByte DDR3
ROM
256Mbit SPI NOR FLASH
EEPROM
2Kbit
OSC
25MHz
Logic Cells
326080
DSP Slice
840
GTX
16
IO
289
B2B Connector
4x 100pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,共400pin,信号速率可达10GBaud
LED
1x供电指示灯
1x程序提示灯
2x用户指示灯

软件参数

表 2
Vivado版本号
2017.4

开发资料
  • 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  • 提供完整的平台开发包,节省软件整理时间,上手容易;
  • 入门教程、丰富的Demo程序;
部分开发例程详见附录A。
电气特性
核心板工作环境

表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度(工业级)
-40°C
/
85°C
工作电压
/
9V
/

核心板功耗

表 4
典型值电压
典型值电流
典型值功耗
8.94V
140mA
1.25W
备注:功耗测试基于广州创龙TLK7-EVM开发板进行。

机械尺寸
表 5
PCB尺寸
80mm*58mm
安装孔数量
4个
散热片安装孔
2个

图 4 核心板机械尺寸图

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