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Altium Designer 一、 建立元器件库（一般把别人拿来用就好） 1. 新建集成库、新建原理图库、新建pcb库 2. 建立好之后，打开原理图库，绘制原理图库，并保存 1）菜单栏---放置（place）---直线、矩形等 2）放置管脚，注意有※的一边指向外侧 3. 打开pcb库，建立pcb图，并保存 1）在Top layer（顶层），画焊盘，place pad 2）焊盘参数设置，焊盘大小，是否挖洞，引脚 3）在Top Overlay（丝印层）画边框 4. 在SCH library选择该元器件，添加footprint 5. SCH library，在这里可以添加一个元器件，画原理图 PCB library，在这里可以添加一个元器件，画PCB图
二、建立工程，建立原理图，建立PCB 建立好原理图、PCB之后可能不在项目里，拉进去就好
三、 画原理图 打开xxx.pcbdoc原理图文件，是这样的步骤： 1. 打开视图-面板-components，添加元器件库，然后从导入的库里，找元器件放入原理图，和Proteus一样的，添加的时候按tab键，可以修改当前的器件名称（当有多个相同的器件时一定要改名字！） 2. 画完之后编译一下，看看有没有错误，防止将错误带入pcb，方法工程—编译（21好像是validate），双击error看看错误具体在哪，若无弹窗，则编译无问题 3. 电路设计完成，点击菜单栏的设计，选择“Update PCB DocumentPCB1.PcbDoc”，在弹窗中点击执行变更，生成一个个的元器件在pcb里边 4. 注意事项以及小tips 1) 空格，选中方向 2) 添加多个元器件或者网络标号时，按一下tab键，先改名字，后边添加的器件会自动根据名字标号
四、 画pcb图 1.将原理图导入到PCB之后就可以布线了，将元器件一个个摆放好位置，手动布线。 连线原则：线不走直角，标签不压线；VCC加粗，GND不连，通过铺铜实现。 在哪层进行布线：常见的有两层，底层（bottom layer）和顶层（top layer），两层都可以，不接触
2.布完线之后，就可以根据使用区域规划板子大小了，或者根据要求提前规划板子也行。 规划板子大小步骤： （1）在PCB页面在Keep-Out Layer层，用直线画出所需板子的大小形状，注意必须是封闭的形状。（也可以place—keep out—track画一个框） （2）选中画出的这些封闭的框框。（一次不能全部选中的话可以按住Shift依次选中线条） （3）Design ---Board Shape --- Define from selected objects，这样就画好了任意复杂形状的PCB。 板子里扣去一部分的步骤 （1）Design / Boardshape / Define Board Cutout单击这个选项就可以再PCB中任意定义挖空图形 （2）同样的方法先放置一个圆弧，之后将圆选中；执行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from SelectedPrimitives 3.覆铜： 原因：可以增强板子的抗干扰能力，减小布线难度，增强散热能力。步骤： （1）在Top Layer层，放置-铺铜，或者快捷键P-G，或者工具栏上的多边形铺铜。沿着keep-out层画的边界线进行画多边形。或者，直接圈个大框，在PCB敷铜时将覆铜属性中的Remove dead copper（移除死铜）勾上即可。 （2）双击打开PCB敷铜覆铜属性框，将Net设置为gnd。 （3）注意，有时候是绿色，这说明铺铜失败，选中覆铜，右键—铺铜操作—重铺已选中区域即可。
覆铜的方式：区域全部覆铜（solid）、网格进行覆铜（hatched）、区域边框覆铜（none），三种方式区别：
4.规则检查 修改规则后点击Tools -> Design Rule Check-> Run Design.... 进行规则检查，并修改对应的错误和警告，完成PCB的绘制。
5.在没有原理图的情况下直接添加焊盘进行布线： 1）放置几个焊盘（P） 2）设计—网络表—编辑网络，在弹框中选add添加网络，给新网络编一个名字，单击完成，就会形成一个新的网络 3）将想要连在一起的焊盘，双击设置一下网络，让他们处在相同的网络的即可。 6.pcb工作区层分析： 1）背景图：后边那个黑色背景 2）顶层Top Layer：可以布线 3）底层Bottom Layer：可以布线 4）顶层丝印层Top Overlay：相当于在板子外表面做点符号标记，写个字 5）底层丝印层Bottom Overlay：与顶层类似 6）禁止布线层keep-out layer：在该层画一条紫色的线，线内可以布线，线外不能布线
焊盘：将其放在muti层，则表面覆盖一层铜片（助焊盘区），然后里边有一个孔，洞穿整个板子过孔：PCB板子上的一个钻孔，作用是将pcb几个电气层连接起来，当作导线用，也可用于散热。焊盘当用：将焊盘放在top层，则只有表面覆盖一层铜片（助焊盘区），然后里边没有
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