芯片底部PCB开阻焊散热问题

ID:709761 · 发表于 2023-7-10 17:36

芯片底面PCB 加过孔散热要不要再PCB打开阻焊开窗，喷锡会不会堵住散热过孔

ID:143767 · 发表于 2023-7-11 10:10

肯定是要开窗的，不然被阻焊盖住散不出热，不会堵住，你自己焊接的时候会堵住

ID:1087927 · 发表于 2023-7-11 10:28

热传递3种方法：传导，对流，辐射。自己把握就好。

ID:1041200 · 发表于 2023-7-11 10:47

为什么不可以堵住？焊盘的散热就是靠金属热传导，难道还能指望小孔对流的空气？金属锡堵住了小孔，相当于加大了热传导的面积，不是更有利于正面的热量传导到背面吗？

ID:123289 · 发表于 2023-7-11 11:13

要考虑传导与对流哪种方式更佳。即加接触面，还是加对流孔径。
怕堵，孔开大一点。

ID:474386 · 发表于 2023-7-12 08:47

孔不能太大，否则锡膏可能流到另一面。过孔连接到另一层的铜皮，方便散热（间接增大散热面积）。没堵住也没关系。

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