密闭的空间如何散热?电路板放在金属外壳里,密闭防水,不能开孔

ID:709761 · 发表于 2023-10-6 11:13

电路板放在金属外壳里，密闭防水，不能开孔。电路板如何散热。散热片不能与内壁直接接触

温度传感器用哪个比较好

ID:883242 · 发表于 2023-10-6 14:33

为什么要散热？

ID:879348 · 发表于 2023-10-6 15:45

像笔记本那样热管散热

ID:1063163 · 发表于 2023-10-6 16:31

冷却密封装置内的电子器件当然不是一项简单的任务，但这个问题已经解决了相当长一段时间了。

如果这样的块不处于失重状态，那么内部会持续存在与未密封块相同的热过程：
- 通过对流进行传热，
- 辐射传热，
- 接触传热。
（在失重条件下 - 没有对流，但可以通过风扇强制流动）。

通常，电子设备不会被加热到辐射传热变得明显的温度（半导体会更早失效），因此通常不使用这种方法。

通过组织气流（可能不是空气，而是“干燥氮气”或其他惰性气体）的运动并在内部放置一个小风扇，可以改善密封装置内部对流的热传递。这种方法的天然缺点是风扇资源有限（及其旋转的能量损失）。

如果热量释放非常强烈，则必须用液体代替气体（只有一种不会导致元件短路和腐蚀的液体），因为其热容量明显更高。

为了避免使用风扇的缺点，可以使用“热管” - 在其中，液体在“热端”沸腾，蒸汽穿过密封管道并在“冷端”冷凝。一方面，这是一个非常可靠（几乎永恒）的系统，另一方面，只有在其“填充”完全已知的情况下才可能为密封单元设计“热管”，并且如果发生变化，设计必须重新做（非常昂贵）。此外，当有多个发热元件时，“热管”的设计变得非常复杂。

如果发热量适中，可以用变压器油或硅氧烷液体代替气体填充块。然而，在使用液体时，必须时刻记住其热膨胀，并采取措施补偿块内压力的增加（例如，使用波纹管补偿器）。

您可以通过“增稠”液体来避免使用液体的缺点 - 即使用糊剂（非硬化）和导热填充物（硬化）。

块体内部容积的填充（填充）是在其中安装电子板之后进行的，即，在安装“外部”电连接器时可能存在一些不便——它们要么必须密封，要么在填充后安装。

因此，可以根据设计和操作复杂程度的增加（成本的增加）来细分密封块的“冷却方案”：
0 - 将发热电子元件压在密封单元的壁上，
1 - 强制空气（气体）冷却，
2 - 填充导热化合物，
3 - 强制液体冷却，
4 - “热管”。

应该注意的是，修复除选项1之外的块是困难的，选项2尤其困难。

总而言之 - 密封单元内电子元件的冷却是真实的并且已被使用。有必要根据机组的用途、维修方法、使用寿命、可用资源和解决冷却问题的预算来选择“冷却方案”。

（抱歉我的语言 - 机器翻译并不完美）

ID:57657 · 发表于 2023-10-6 17:59

密闭防水是树脂灌封还是什么? 可以尝试改成铝基板或铜基板散热。

ID:857072 · 发表于 2023-10-6 19:43

那家不是都是直接用金属做外壳然后把芯片的散热面贴在外壳上，外壳当散热片用

ID:420836 · 发表于 2023-10-7 08:16

采用良好的导热体使热源与金属外壳接触，以散发运行过程中产生的热量。

ID:628113 · 发表于 2023-10-7 09:40

电路板正常安装散热片，散热片到外壳采用绝缘导热硅胶或导热树脂灌封。
温度采集选择主要看电路 MCU 资源。
如果有 ADC 可以用热敏；
有IIC 可以用 DS1624S（含有256EEPROM）等；
啥都没有可以用 DS18B20 单线总线传感器。

帐号		自动登录	找回密码
密码			立即注册