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用AD软件怎么画这个51单片机的封装?

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ID:1101371 发表于 2023-12-9 15:11 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
200黑币
用Altium Designer软件怎么画这个51单片机的封装?这个是技术手册,想看看详细的步骤,小白想脚踏实地的学习一下。
自己画就是画不好,毕竟是要印在pcb上面,差一点都不行。我自己画过小元件的封装,是用计算坐标的方法设计焊盘的位置,这个是一点也不懂

IMG_20231209_150625.jpg
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ID:69038 发表于 2023-12-9 16:28 | 显示全部楼层
以PDIP40为例这个最简单了,因为它的焊盘X、Y距离都是10mil(2.54mm)的倍数关系
(AD或PROTEL):
1、设栅格为100mil(2.54mm)
2、按键P-P(后边的同样),出现光标带一个焊盘,TAB键,焊盘标号改为“1”。焊盘体设为60mil+60mil,b孔径设为30mil,层设为多层(Multi-Layer),再点下左键,第一脚放好了。(此时光标还是带一个焊盘)
3、以第一脚位置为基点,光标水平向右移动一个栅格100mil(2.54mm),再点下左键,第二脚放好了。。直到20脚完成。
4、以第20脚位置为基点,光标垂直向上移动6个栅格600mil(15.24mm),点下左键,21脚也放好了,5、以第21脚位置为基点,光标水平向左移动一个栅格100mil(2.54mm),再点下左键,第22脚放好了。。直到40脚完成。
6、点右键,退出连续焊盘模式。 (以上3、4、5也可采用阵列,但要找中点。方法如7步的()中自行研究。)
7、再以1、20、21、40脚为参考点,居中设封装原点:以画2条对角线,相交处即中心,放个焊盘,对准这个焊盘中心,E-O-S,点左键,删除2条对角线和后放的焊盘,原点即完成。
(这步也可以不画线,在1、21脚中间放一焊盘后,边同新焊盘共3个选中,再水平均分命令、垂直均分命令,之后新焊盘即中心。)
8、转丝印层,画一条线,双击这条线,设线的起点x为1030mil(2060/2),终点x为-1030mil,起点/终点的y均为275mil(550/2),确定。
9、设好参数线,以原点为参考点,copy,再原点基准,y方向翻转,粘贴。再把左右两端画线连上,丝印画好了。
10、把第1脚的外形设为方形。并在附近外侧画个小圆做为标志。PDIP40的封装就全部画好了。

我打这么多字,5分钟都不到。你学会了吗?

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ID:1101371 发表于 2023-12-9 15:15 来自手机 | 显示全部楼层
这种封装的也不会画,也想问下佬
IMG_20231209_151433.jpg
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ID:1101371 发表于 2023-12-9 15:16 来自手机 | 显示全部楼层
第二个还好,第一个感觉好复杂
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ID:1101371 发表于 2023-12-9 15:21 来自手机 | 显示全部楼层
虽然参考了立创的pcb图,但是焊盘的尺寸还有这些焊盘直接的间距问题很难掌握好 主要是这个问题
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ID:1101371 发表于 2023-12-9 15:22 来自手机 | 显示全部楼层
感觉就是没有一个标准的流程去画封装
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ID:69038 发表于 2023-12-9 15:26 | 显示全部楼层
都用图纸了还难?照着图纸不到10分钟就好了。
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ID:143767 发表于 2023-12-10 10:24 | 显示全部楼层
图纸上不是有尺寸吗,按照尺寸画很快就搞定
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ID:105534 发表于 2023-12-10 11:10 | 显示全部楼层
大众化的芯片封装,先用库里有的,封装一样的,复制改名字
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ID:535881 发表于 2023-12-10 13:01 | 显示全部楼层
这种一般是用向导制作生成的。第一个器件是PDIP封装,其实也是DIP封装(Dual In-line Package, 双排直插封装),只是强调了是塑料封装(Plastic),和DIP没有区别。
第二个器件是PQFP封装(塑料方块平面封装),它和LQFP在封装尺寸上如果数量一样封装大小是可以共用的,两者间差别在于厚度。
我找到两个相关教学视频,希望能帮到你。
DIP封装:快速生成一个DIP14元件封装-AD20,注意根据芯片手册上的参数修改
LQFP封装:快速生成一个LQFP封装的元件-AD20,注意新建向导时可以选择PQFP封装,两者建立过程类似。



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ID:401564 发表于 2023-12-10 23:01 | 显示全部楼层
标准封装,基本都的现成的下载,在STC的官网也有现成的下载,去下载下来用就行了
但还是推荐你认真的学一下AD建立自己封装的教程,不管是看书也好,找视频也好,总之要自己去学会,毕竟,并不是所有的封装都有现成的给你的
这教程网上很多,三言两语说不清楚的
最好把AD的快捷键也看看
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ID:195496 发表于 2023-12-11 08:27 | 显示全部楼层
一定要学会,虽然有现成的封装可用,碰到特殊的,还是要自已来画的。
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ID:743654 发表于 2023-12-11 13:53 | 显示全部楼层
第一个挺好画的呀,就是放置几个过孔焊盘。孔间距2.54mm, 排间距15.24mm
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ID:1057978 发表于 2023-12-11 15:08 | 显示全部楼层
老哥啊,你AD都打开了,你倒是跟着向导画俩封装体验一下啊。你说要是个非标准的畸形封装,那还有点难度。你整个标准的DIP40、QFP44,跟着向导不是刺溜一下就画好了么
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ID:1101371 发表于 2023-12-11 16:27 来自手机 | 显示全部楼层
问题解决了,谢谢佬们!
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ID:1101371 发表于 2023-12-11 16:28 来自手机 | 显示全部楼层
这个是那个dip是封装
IMG_20231211_162814.jpg
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ID:1103813 发表于 2023-12-12 03:55 | 显示全部楼层
我的建议是查看官方的手册
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ID:542270 发表于 2023-12-12 08:55 | 显示全部楼层
建议去B站学习一下 AD画封装那一节
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ID:318489 发表于 2023-12-12 16:50 | 显示全部楼层
AD里面有封装向导库得
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