关于Protel99焊盘属性问题

ID:867092 · 发表于 2024-9-7 11:07

关于protel99 焊盘属性问题请教大家，使用protel99设计双面PCB电路中因个别直插元件的焊盘属性要设计为单面焊盘，且要求孔壁无铜。按照JLC的工艺要求，其中一项（Plated）选项中，取消（无勾选）过孔有铜，但是在完成后直接导出文件（不是输出Gerber），其导出的文件中Plated选项就自动变成勾选上（就是自动变成过孔有铜）了。请教大家这个是因为那里没有正确设置？还是只能输出Gerber文件吗？谢谢！

ID:57657 · 发表于 2024-9-7 22:36

没有无铜过孔，只有背钻或盲埋孔等特殊工艺的过孔。
正反面各放两个贴片焊盘，要开孔的地方掏空铜皮 (比孔直径大0.几毫米) 最后在开槽层放置一个开孔即可。

ID:1109793 · 发表于 2024-9-8 09:44

大概是放一个贴片焊盘，中心放一个机械层的合适大小的圈就行吧

ID:582276 · 发表于 2024-9-8 11:47

对的，那个就是是否“金属化通孔”的选项。不打勾时，做板时焊盘内孔就不会有沉铜和电镀。这个钻孔可能在沉铜和电镀之后的工序中。

ID:383215 · 发表于 2024-9-8 21:43

楼主的这个问题也困扰了我很长时间，最典型的元器件就是继电器，单面PCB不存在金属化过孔，单面PCB上的继电器很容易焊下来，电烙铁配合吸锡器，几下子继电器就拆下来了，双面PCB的所有焊盘都有金属化孔，继电器焊上去容易，拆下来很难，继电器容易损坏，要是双面PCB继电器的焊盘像单面PCB一样，没有金属化孔，很容易拆下来，然而和JLC沟通了好几次，始终无法做出没有金属化孔的继电器焊盘，万般无奈的情况下，我只有把继电器的焊盘全部设置为0.5mm的钻孔尺寸，自己打眼，把继电器的焊盘钻孔扩大为两个0.8mm和四个1.6mm的钻孔，继电器焊盘金属化孔自然就没有了，类似的元器件还有接线端子，也是用这个办法，继电器和接线端子的单面焊盘很简单，用叠层焊盘的方式把顶层焊盘设置为0或者把焊盘设置为底层。为了防止手工打眼打错位置，把相同的钻孔用白纸把需要打眼的位置做出更大一点的眼，套着打，就不会打错位置。这个方法只适合像我一样量很小的PCB，量很大的情况下，PCB板厂应该可以做出没有金属化孔的焊盘。

这是百度搜到的双面PCB制作的一个工艺流程图，钻孔之后就孔化，孔化之后所有钻孔都是金属化孔，PCB板厂要想做出没有金属化孔的焊盘，无非就是两个方法，一是把不需要金属化孔的焊盘孔先堵住，二是先不打眼，蚀刻之后再打眼，这就增加了制作成本，量小的情况下，PCB板厂肯定不干，量很大的情况下，PCB板厂应该会干。量很小特别是打样，你和PCB板厂沟通，能不能把个别焊盘做出没有金属化过孔，PCB板厂会告诉你，肯定可以啊，你在画图软件的那个什么地方设置一下就可以了，然而无论如何都不可能做出没有金属化过孔的焊盘，再和PCB板厂沟通，又是各种忽悠，这个问题不是protel99的问题，所有PCB画图软件画图做板都有这个问题，不知道还有没有什么好办法可以解决？

ID:1131612 · 发表于 2024-9-8 23:02

焊盘和过孔，孔壁是有铜的。如果设计为无铜，那是机械孔，考虑加一圈焊环。

ID:867092 · 发表于 2024-9-9 09:12

非常感谢楼上几位朋友的热心回复，关于protel99 导出的文件焊盘属性改变的问题，经过多次反复试验，终于找到原因了，是因为导出的方式不同导致有不同的结果，用了20多年的protel99，现在才发现有这个问题

，如下图：

ID:383215 · 发表于 2024-9-9 12:28

454746918 发表于 2024-9-9 09:12
非常感谢楼上几位朋友的热心回复，关于protel99 导出的文件焊盘属性改变的问题，经过多次反复试验，终于找 ...

我也用了20多年的protel99，没有发现这个差异，我导出PCB从来都是文件/右键/导出，基本没有用过菜单导出，焊盘属性没有勾选Plated，至少三次打样，JLC没有做出无金属化孔的焊盘，我是业余爱好，画的电路很简单，打样太浪费，就自己热转印做单面板，重新打眼扩眼很方便。你可以试试，焊盘属性不勾选Plated右键/导出PCB，JLC能不能做出无金属化孔的焊盘？protel99点右上角的×关闭和菜单关闭有差异，AD的任何一个版本对输出pdf的不同操作有差异。

ID:867092 · 发表于 2024-9-9 15:21

kmsj 发表于 2024-9-9 12:28
我也用了20多年的protel99，没有发现这个差异，我导出PCB从来都是文件/右键/导出，基本没有用过菜单导出 ...

   版主你好，Protel99 做无金属过孔的焊盘不止一种方法，但是有些方法如果没有提前和PCB工厂沟通好，不同PCB工程做文件导致结果可能会有争议，到时会说你文件不规范什么的。
   早些年，我曾试过用“keepOutlayer”层开孔，然后在上面放单面焊盘，最终做出有金属过孔的单面焊盘,就是说PCB文件不规范。
   也用过“keepOutlayer”层开孔，然后用环形“solder”做焊盘的方法，这个方法可以做出无金属过孔的单面焊盘，但这个方法要注意的是开孔和焊盘内环的距离要在0.2mm以上。
   上面设置焊盘属性的方法算是比较简单规范的做法，具体设置如下图：

ID:1109793 · 发表于 2024-9-9 16:03

焊盘我是没有研究过，但是安装孔是要把PLATED去掉勾选的，尤其是孔是被铜箔覆盖的那种。嘉立创资料里面声明了孔比焊盘大就是无金属化的孔，但是只适用孔没有被铺铜覆盖的情况，而且也不是很保险。
记得几年前还有一次没有铺铜的孔也是被做了金属化。后来我改了文件，直接不用焊盘，而是直接用了机械层的圈。这样就保证不会被金属化了。金属化的安装孔比较麻烦，因为浸焊时会被堵上，浪费焊锡，还要再处理。

ID:383215 · 发表于 2024-9-10 16:00

454746918 发表于 2024-9-9 15:21
版主你好，Protel99 做无金属过孔的焊盘不止一种方法，但是有些方法如果没有提前和PCB工厂沟通好 ...

你好！你好！画电路板只是我的业余爱好，多数电路板画成单面手工做板，这段时间打样的可能性不大，打样有无金属化孔的焊盘可能性更不大，假如我打样有无金属化孔的焊盘，就用你的方法试试，但是，最保险的办法还是自己扩眼，我的量很小，扩眼很简单，如果需要钻孔1.5mm的无金属化孔焊盘，我会设置成1mm的，无论是否做成功，我都可以扩孔，设置成1.5mm的，万一做不成功，一扩孔就太大了。

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