(1) 回流焊工艺的元器件排布方向
为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCB上两个端头的片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；SMD器件长轴应平行于传送带方向。
对于大尺寸的PCB，为了使PCB两侧温度尽量保持一致，PCB长边应平行于再流焊炉的传送带方向，
因此当PCB尺寸大于200mm时要求：a 两个端头Chip元件的长轴与PCB的长边相垂直; b SMD器件的长轴与PCB的长边平行； c 双面组装的PCB两个面上的元器件取向一致。 (2) 波峰焊工艺的元器件排布方向 a Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；SMD器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 b 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。 (3) 元器件的特征方向应一致如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。
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