单片机开发的一般流程是什么

ID:155656 · 发表于 2016-12-18 17:52

详细的单片机开发流程：
一、项目评估：
  出初步技术开发方案，据此出预算，包括可能的开发成本、样机成本、开发耗时、样机制造耗时、利润空间等，然后根据开发项目的性质和细节评估风险，以决定项目是否落实资金上马。
二、项目实施： 1、设计电原理图：
  在做这一步时要考虑单片机的资源分配和将来的软件框架、制定好各种通讯协议，尽量避免出现当板子做好后，即使把软件优化到极限仍不能满足项目要求的情况，还要计算各元件的参数、各芯片间的时序配合，有时候还需要考虑外壳结构、元件供货、生产成本等因素，还可能需要做必要的试验以验证一些具体的实现方法。设计中每一步骤出现的失误都会在下一步骤引起连锁反应，所以对一些没有把握的技术难点应尽量去核实。
2、设计印刷电路板（PCB）图：
  完成电原理图设计后，根据技术方案的需要设计PCB图，这一步需要考虑机械结构、装配过程、外壳尺寸细节、所有要用到的元器件的精确三维尺寸、不同制版厂的加工精度、散热、电磁兼容性等等，为最终完成这一步常常需要几十次回头修改电原理图。
3、把PCB图发往制版厂做板：
  将加工要求尽可能详细的写下来与PCB图文件一起发电邮给工厂，并保持沟通，及时解决加工中出现的一些相关问题。
4、定购开发系统和元件：
  要考虑到开发过程中的可能的损耗，供货厂商的最小订货量、商业信誉、价格、服务等，具体工作包括整理购货清单、联系各供货厂商、比较技术参数、下定单、跑银行汇款、传真汇款底单、催货等等。
5、装配样机：
  PCB板拿到后开始样机装配，设计中的错漏会在装配过程开始显现，尽量去补救。
6、样机调试：
  样机初步装好就可以开始调试，当然需要有软件才能调，有人说单片机的软件不是编出来而是调出来的，所以这个过程需要用到电烙铁、刻刀、不同参数的元件、各种调试和仿真软件、样机的模拟工作环境等。常常会因为设计阶段的疏忽而不得不对样机动手术，等整个调试终于完成之后，往往样机的板子已经面目全非。
7、整理数据：
  到了这一步，项目开发的大部分工作都已经完成了，这时候需要将样机研发过程中得到的重要数据记录保存下来，比如更新电原理图里的元件参数、PCB元件库里的三维模型，还要记录暴露出来的设计上的失误、分析失误的原因、采用的补救方案等等

ID:155784 · 发表于 2016-12-19 04:39

谢谢LZ，刚好需要

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