PCB设计规范
1.0、目的：
1.1、为有效执行产品开发的工作，确保产品达成客户指定的要求与产品开发的质量；
1.2、藉开发过程中各项资料、技朮、经验之累积作为产品改善的参考与开发改进；
1.3、提供作业流程标准化，以作为各相关部门产品生产时的依据；
2.0 范围
本标准规定了产品结构的设计要求、方法及程序；
本标准适用于湖南大成科技有限公司对结构的设计 3.0设计原则 3.1装配图
3.1.1 模块整体长、宽、高应与客户要求一致；
3.1.2 明细表中应表明所有部件及材料；
3.1.3 明细表中所列部件及材料应在图中全部表示出来；
3.1.4 图中应正确表达各部件的装配关系；
3.1.5 主屏FPC与PCB压接处在PCB的背面应尽量避开元器件位置且要平整；对于拉焊，拉焊方向3mm区域内避免有元器件。②B/L T/P上FPC与主FPC上元器件应离开MIN 2mm ；
3.1.6 如果是一个系列的部品，应尽量考虑共用，以减少定制部件的开模数；
3.1.7 大FPC长度的设计，基准为从屏出来再偏移0.2mm开始全弯折；
3.1.8 图中应表明装配所需的技术要求；
3.1.9 如PCB板与背光源紧密贴合且在中间夹有FPC，则需要在背光源背面挖一个浅槽或用厚的胶带垫高以让开FPC；
3.1.10 PCB与背光源用定位柱定位时，孔直径应该比柱子直径大0.1mm，定位柱顶端须有倒角，孔径和柱子直径尺寸以及它们的位置尺寸都应该标为重点尺寸；
3.1.11 如背光所用灯在PCB或者FPC上时，则PCB或FPC与导光板之间间距应小于0.1mm；如灯为圆头，则导光板也设计成圆头，如灯为平头，则导光板也设计成平头，灯与导光板的间隙为0.2mm；
3.1.12 PCB与FPC焊接定位首选定位孔，或刻蚀铜定位标记；
3.1.13 各零部件的公差须小于或等于整体模块的公差；
3.1.14 彩屏一率采用大色标；黑白屏尺寸在“2”以下的采用小色标，尺寸在“2”以上的采用大色标；
3.1.15 对于双屏的产品，副屏背面采用上左右三根胶带，与偏光片的接触宽度应大于
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