TSP6530电源模块,规格为5V5A的规格。下面是简单的测试图片,论坛的朋友随评。
TSP6530规格书:
PCB电源模块尺寸规格为:40mmX30mm
PCB电源模块元器件物料清单BOM:
序号 | 物料名称 | 物料型号/规格 | 数量 | 价格 | 1 | 电解电容 | 220uf/35V | 1 | | 2 | 电解电容 | 220uf/16V | 1 | | 3 | 贴片电容 | 10uf/35V | 1 | | 4 | 贴片电容 | 22uf/6.3V | 1 | | 5 | 贴片电容 | 22nf/50V | 1 | | 6 | 贴片电容 | 5.nf/50V | 1 | | 7 | 电阻 | 4.7K | 1 | | 8 | 电阻 | 75K | 1 | | 9 | 电阻 | 10K | 1 | | 10 | 电阻 | 44.3k | 1 | | 11 | IC | TSP6530 | 1 | | 12 | 功率电感 | 15uH | 1 | | 13 | 肖特基 | 40V8A | 1 | |
下图测试:
1、电源模块效率为:85%
2、纹波测试:
3、输出响应时间:
4、输入响应时间:
5、温度测试:
1、目前市场上外拓MOS的IC散热盘好点的我测试温度在120度后进入热保护状态,不知是否实际使用中你测试了解过?大电流输出的IC大部分IC散热盘温度都很高,我测试了有几款外推MOS温度都高的离谱,数据说话才真实。
2、TSP6530本身带过温保护,长期工作很稳定,有客户做LED电源模组。
1、6530对比TPS40055设计架构完全不一样,TPS40055的热量基本是MOS消化,客观的说对比TPS40055对6530来说不太公平,6530是内置MOS架构,这块板子的物料BOM才合计3.2RMB左右。
2、回头测试市场上驱动MOS的IC散热部分的图给你看看,参考下!
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