TWS耳机弹窗BLE模块FNK5127
一、TWS耳机弹窗BLE模块特点: 模块采用低功耗、低成本的BLE4.0芯片,采用封装DFN103*3mm.内置OTP ROM,以下三种工作模式: 1.使用MCU SPI与BLE 通信。 2.烧录内置OTP ROM。使能Ibeacon功能,按照要求发送间隔广播数据。 3.烧录内置OTP ROM。使能遥控器功能,最大支持4个独立按键。 工作电压:1.9—3.6V 最大功率:4dBm 低功耗: 睡眠电流3uA. 遥控器功能: 发送间隔25ms 平均电流:1mA Ibeacon 功能: 发送间隔800ms 平均电流<60uA 二、TWS耳机弹窗BLE模块需配合对应的MCU使用: 1、 弹窗BLE模块,供电可以2节干电池供电,但是如果供电电压超过3.6V,必须要接3.3V/3.0V的LDO,且LDO的纹波和上电时的脉冲电压都不能超过3.6V。 2、休眠,由于弹窗BLE模块FNK5127需要与单片机(ARM)配合使用,在做遥控器等低功耗产品时,需要注意将MOSI,CLK,CSN,IRQ(4个通讯口)都启用唤醒功能。因为在测试重复掉电/上电实验时,如果BLE模块掉电复位了,而单片机没有复位(掉电电压没达到复位条件),立即重新上电后,单片机没有对BLE模块初始化,BLE模块的功耗会比较大。 3、有三个地方需要程序防呆 ①蓝牙初始化里的do……while循环,比对0x80,如果比对的值连续超过100次(自定义),要退出该循环,并标识蓝牙初始化失败或重新初始化。 ②蓝牙初始化里的DoCall校准。同上,超过200次后退出该循环,并标识初始化(校准)失败或重新初始化。 ③蓝牙IRQ等待超时。如果在正常模式下(没有进入低功耗掉电模式),IRQ超过100ms没有被拉低,需要对蓝牙重新初始化一次。 4、SPI的速度。 SPI速度可以达到10M,8位单片机IO口模拟SPI的速度一般不会超过1M。ARM建议6M左右。 三、TWS耳机弹窗BLE模块实现功能: 实现形态1: 功能:简单弹窗,完成配对 方案难点: 生产时如何通过充电口完成将经典蓝牙MAC地址写入到TWS耳机弹窗BLE模块; 方案优点: 不改变通用充电仓的方案形态,仅仅是加上霍尔器件和TWS耳机弹窗BLE模块; 推荐结构: 实现形态2: 功能:简单弹窗,完成配对, 简单电量显示-- 4档 方案难点: 1. 生产时如何通过充电口完成将经典蓝牙MAC地址写入到TWS耳机弹窗BLE模块; 2. 如何将专用充电芯片的4个LED驱动信号转换为4键的开盖信号? 方案优点: 不改变通用充电仓的方案形态,仅仅是加上霍尔器件,被动器件和TWS耳机弹窗BLE模块 推荐结构:
实现形态3: 功能:弹窗配对, 电量显示-- 充电仓和耳机 方案难点: 1. 生产时如何通过充电口完成将经典蓝牙MAC地址写入到TWS耳机弹窗BLE模块; 2. 如何获取耳机的MAC地址和电量; 方案优点: FNK5127+PMU芯片解决完整方案; 推荐结构:
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