低于大气压的化学气相沉积-SACVD

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ID:864797 发表于 2021-1-6 11:11 | 只看该作者回帖奖励

用于制造微电子器件的薄膜都是使用某种沉积技术形成的，该术语是指在基板上形成沉积物。在半导体器件制造中，以下沉积技术（及其常用的缩写）为：

低压化学气相沉积-LPCVD

等离子体增强化学气相沉积-PECVD

低于大气压的化学气相沉积-SACVD

大气压化学气相沉积-APCVD

原子层沉积-ALD

物理气相沉积-PVD

超高真空化学气相沉积-UHV-CVD

类金刚石碳-DLC

商业电影-CF

外延沉积-Epi

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用于制造微电子器件的薄膜都是使用某种沉积技术形成的，该术语是指在基板上形成沉积物。在半导体器件制造中 ...

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