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本文介绍了玻璃微加工的工艺，包括喷砂，湿法蚀刻，反应离子蚀刻（RIE）和玻璃回流技术。根据实验介绍并讨论了每种方法的优缺点。喷砂和湿法蚀刻技术是简单的工艺，但是在小而高纵横比的结构中却面临困难。演示了喷砂处理过的2 cm×2 cm Tempax玻璃晶片，其蚀刻深度约为150 μm。通过湿蚀刻工艺观察到具有蚀刻深度和侧面约20μm的Tempax玻璃结构。这项工作最重要的方面是开发RIE和玻璃回流焊技术。这些方法的当前挑战在此得到解决。深Tempax玻璃柱，表面光滑，垂直，通过RIE技术获得了直径为1μm的玻璃柱，纵横比为2μm，蚀刻深度为10μm的高深宽比为10的玻璃。通过玻璃回流技术成功地演示了嵌入在Tempax玻璃内部的贯穿硅晶片互连。研究了玻璃回流到大腔体（大于100μm），微沟槽（0.8μm宽沟槽）和微毛细管（直径1μm）的情况。进行了工艺流程的其他优化，以使玻璃渗透到微型图案中。并研究了微毛细管（直径为1μm）。进行了工艺流程的其他优化，以使玻璃渗透到微型图案中。并研究了微毛细管（直径为1μm）。进行了工艺流程的其他优化，以使玻璃渗透到微型图案中。
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