Altium Designer19使用几个疑问之六

ID:668004 · 发表于 2023-7-11 15:05

Altium Designer19使用几个疑问之六（一直用PADS，知道的不吝赐教，谢谢）一张张图片上传太浪费时间，就压缩了一个包了，我的疑问都在里面，图文并茂，下载解压很快

1.DRC报错显示有两个颜色哪个为准？

2.PCB网络列表这里  打钩和不打钩的区别？

3.PG铺铜是闭合的图形  不方便画铺铜的轮廓

4.Solder和Paste的区别？两个层其实都是开窗上锡的层

5.动态铺铜PG 还没围绕着想要的网络画完就已经闭合了感觉很不好用  是哪里操作不对？

6.过孔和焊盘组合的完整封装  在PCB移动的时候发现过孔和焊盘分离了不是一个整体的封装了

7.假如一个3.3V的网络放在内电层，用平面分割工具把3.3V的网络围起来，那么3.3V是没有铜皮的？3.3V以外都是铜皮？

8.类的添加，把非成员添加到成员用哪个箭头图标

9.图中绿色边框和白色透明轮廓的作用

10.没有快捷键可以定位显示某一个层吗？比如pads里面按下Z1就之显示顶层 ZZ显示所有层 L1显示当前层在上面

11.这个平面分割和直接铺铜的区别

12.屏幕分割设置对不对

13.铺铜管理器这两栏的作用

14.铺铜管理器这里  铺铜的顺序意义是什么？

15.铺铜管理器这里  这两个数值的意义

16.铺铜后有直角缺口  是哪里设置不对

17.实心铜和网格铜的设置？以及如何设置铺铜线的粗细

18.所有层去除铜皮用哪个工具在哪个层画

19.围着铜皮有一圈线  这个是什么线？PL画的？没有电气属性的？

20.预拉线的颜色是在这里设置吗？

21.预拉线修改颜色没有效果，是哪里设置不对

ID:62363 · 发表于 2023-7-12 14:27

19：围铜皮一圈的是电气边界，keep out层,先画边界然后铺铜的话，即便铺铜轮廓画的随意而大也没关系会被边界限制住。

ID:62363 · 发表于 2023-7-12 14:22

10：*键可以快速在顶底层切换

ID:320306 · 发表于 2023-7-12 09:17

楼上兄弟牛逼，好人一生平安！

ID:1088116 · 发表于 2023-7-11 17:25

当DRC报错显示有两个颜色时，一般来说应该以哪一个颜色为准，这取决于具体的设计规范和要求。通常情况下，你应该按照最严格的规范进行设计和修复错误，以确保电路板的质量和可靠性。

在PCB网络列表中，打钩和不打钩的区别是指是否选择了该网络。打钩表示选择了该网络，在进行后续操作时会将其考虑在内，不打钩则表示没有选择该网络，后续操作将不会影响到它。

PG（Pour Copper）铺铜是指通过填充铜来形成闭合的铜层。如果你需要画铺铜的轮廓，可以使用绘制轮廓的工具，如多边形填充工具。

Solder和Paste都是用于焊接的层。Solder层表示焊点真正存在的层，而Paste层表示焊膏应该放置的位置。两者之间的区别在于焊接过程中，焊膏会被熔化并与焊点连接，而焊点则是实际连接电子元件的部分。

动态铺铜PG是根据你的绘制路径自动生成封闭区域的铺铜。如果你觉得没有铺满你想要的网络，可能是因为你的绘制路径没有完全闭合或存在错误。请检查绘制路径是否正确、是否有重叠或断开的部分。

当PCB移动时，过孔和焊盘组合的完整封装应该作为一个整体移动。如果它们分离了，可能是组件库中对应封装的设置有问题，您可以检查封装定义中过孔和焊盘的位置和连接。

如果一个3.3V的网络放在内电层，并用平面分割工具围起来，那么3.3V网络周围被围起来的区域将没有铜皮，而3.3V之外的区域则是有铜皮的。平面分割工具可用于在内部电层中创建与特定网络相关的地区。

如果要将非成员添加到类成员中，在大多数编辑软件中，你可以使用箭头图标（通常是指向右侧的箭头）将非成员拖放到类内，以表示它是类的一部分。

绿色边框通常用于表示选定的对象或当前正在进行操作的对象，白色透明轮廓通常用于表示选项或设置的边界。

不同的PCB设计软件可能有不同的快捷键设置，但你通常可以使用快捷键或菜单选项来切换显示特定层。你可以查阅你所使用软件的文档，了解如何进行层的快速切换。

平面分割工具用于在指定区域内创建铜填充，而直接铺铜是在整个电路板区域上进行铜填充。平面分割工具可用于将不同网络的铜填充区域分隔开，并为每个网络创建独立的铜填充区域。

屏幕分割设置通常可以根据个人喜好和工作流程进行调整。你可以根据需要将屏幕分割为适合你设计过程的几个区域，以便更好地管理界面上的信息和工具。

铺铜管理器中的两栏通常用于定义铜填充的规则和参数。第一栏用于选择要进行铜填充的区域，第二栏用于设置铜填充的参数，如铜层和填充类型等。

铺铜管理器中的顺序决定了铜填充的优先级。当多个区域重叠时，铺铜将按照设定的顺序进行填充。

铺铜管理器中的两个数值通常用于设置铜填充的围边宽度和与其他对象的间隙。这些数值可以影响到铜填充的外观和间距。

铺铜后出现直角缺口可能是因为在铺铜设置中没有正确处理直角缺口。你可以检查铺铜设置，确保直角缺口的处理方式正确。

实心铜和网格铜是铜填充的不同类型。实心铜填充会整个区域使用实心的铜，而网格铜填充则会使用铜网格来填充区域。你可以根据需要设置铜线的粗细，通常在PCB设计软件中有相应的设置选项。

要将所有层去除铜皮，你可以使用移除铜功能，在对应的层上绘制一个封闭图形即可。

围绕铜皮的一圈线是用于定义铜填充的边界，通常是由平面分割工具根据绘制路径自动生成的。这条线没有电气属性，只用于界定铜填充区域的边界。

预拉线的颜色通常可以在软件的设置选项中进行修改。请参考你所使用软件的文档，了解如何设置预拉线的颜色。

修改预拉线颜色没有效果可能是因为设置或操作不正确。请确保你已经正确选择了要修改的预拉线，并在软件的设置选项中进行了相应的颜色调整。

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