PCB大电流想用组焊层的问题

ID:305438 · 发表于 2018-5-26 15:15

如图，右下角几个元器件直接连线要大电流，所以要用组焊层，然后自己铺锡。可是我用bottom solder层的连线以后，信号线还在，怎么办，不管吗。可以看我H1上两个元器件用bottom solder连线后，那个白色的线还在。刚学PCB没多少时间。

ID:338743 · 发表于 2018-5-26 16:15

直观理解是，在solder层画线，那是要把PCB在你solder画线的地方的阻焊油墨挖掉，其他的是啥还是啥。根据你的描述，你的信号线必须在，如果你删了信号线，只在solder画，PCB的效果是在你画solder的地方把绿油挖掉，里面是PCB真实的板材，如果你的信号线没删，又在相应solder上画线，那么在您solder画线的地方，挖掉绿油后，露出来的就是信号线铜箔。

ID:338743 · 发表于 2018-5-26 16:42

本帖最后由江月HH 于 2018-5-26 16:54 编辑

在bottom solder层画线，PCB做出来的效果是在底层，你在bottom solder层画线的地方的阻焊油墨被挖掉，挖掉后，里面是啥还是啥，如果你在bottom solder层画线的地方，底层画有信号线，那么裸露出来的是信号线铜箔，如果bottom solder层画线的地方没有画信号线，那么裸露出来的是PCB基版材质的本来面目，根据你的描述，你是想通过助焊提高导线的载流能力的话，你的信号线要连上，bottom solder层也要画。你说的白色的细线（下面称飞线）连接的两个点是代表那两个点要求有铜箔连接（下面称电器连接），要所述两个点连上铜箔（通过连信号线，铺铜，填充铜箔都行）飞线才会消失，根据前面的描述，你应该已经知道，只在bottom solder层画线，电器连接并没有连通，所以飞线还在，只有你画上信号线或者通过铺铜，填充铜箔把电器连接好后，飞线才会消失，所以你的信号要画，bottom solder层也画了，画好后白色飞线就不在了。以后对这样的问题有疑问，你可以用3d图看看效果。

ID:149389 · 发表于 2018-5-26 18:06

Bottom Solder可以用来开窗。被Bottom Solder盖上的地方不会上绿油，会直接裸露出来。
PCB有些导线需要过大电流，需要手动焊接一层焊锡，来增强过流能力，就可以在Bottom Solder层上对应导线（Bottom）的位置拉一层，来使对应导线在相应层裸露出来。

ID:305438 · 发表于 2018-5-28 13:50

江月HH 发表于 2018-5-26 16:42
在bottom solder层画线，PCB做出来的效果是在底层，你在bottom solder层画线的地方的阻焊油墨被挖掉，挖掉 ...

谢谢你！我懂了，那我相当于用bottom layer连好信号线去掉飞线，再用bottom solder连上，焊上锡提高载流能量了。谢谢。

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