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先看层数规划的要点
1、信号层数的规划； 2、电源、地层数的规划。 一、信号层数规划方法 要规划好信号层的层数，主要是计算好各个主要部分 的布线通道。 那么具体的方法有几点？让我们为了一起来看看，为了Money前进吧！
1、首先评估主要IC部分的出线通道，比如针对有BGA器件的设计项目，考虑BGA的深度和BGA的PIN间距，去规划出线层数，一般1.0mm焊盘间距及1.0mm以上间距的，一般过孔间可以过2根线，0.8mm焊盘间距及以下的一般BGA过孔间只能过一根线。比如有连接器，需要考虑连接器的深度，需要考虑其2个管脚间的过线数来评估出线层数。
2、评估好板子上的高速信号布线通道，一般PCB设计时，高速信号线宽线距有严格的要求，限制条件较多，要考虑跨分割、STUB线长度、线间距等内容，计算好高速信号区域需要的通道数和需要的布线层数。
3、评估瓶颈区域布线通道，在基本布局处理好之后，对于比较狭窄的瓶颈区域需要重点关注。综合考虑差分线、敏感信号线、特殊信号拓扑等情况来具体计算瓶颈区域最多能出多少线，多少层才能让需要的所有线通过这个区域。
二、电源、地层数的规划
电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面层数评估一般考虑电源互不交错、相邻层重要信号不跨分割。 地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面；高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面；主要电源和地平面紧耦合，降低电源平面阻抗等等。
人们经常说：学理走天下呢，你们还得感谢我们为这个国家带来的建设呢！累了就吃吃东西奖励这么努力的自己，还是不能亏待自己滴~ 综合考虑了信号层数以及电源、地层数的两点，基本上不会出现有部分线走不通，临时加层，然后大规模修改，浪费时间成本的情况发生。 | 
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