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Allegro软件操作笔记,实用

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ID:1038680 发表于 2023-6-13 15:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
简单实用的操作笔记,希望能帮助更多的朋友,共同进步

Setup--Application Mode--.    General Edit常规编辑模式
          Placement Edit布局模式
          Etch Edit布线模式
          Flow Planning布线规划模式
          Signal Integrity信号的一种模式(很少用到)
          RF Edit射频编辑模式(很少用到)
          Shape Edit编辑铜皮模式
None任何都不选模式/空闲模式

Placementedit    放置元器件                        Silkscreen_Top丝印顶层
Etchedit        编辑布线                            Assembly_Top装配顶层
Shapeedit    编辑铜箔                            Place_Bound_Top元件占地面积顶层
Shape Add    添加不规则铜箔                    Soldermask_Top阻焊顶层
Shape Add Rect    添加矩形铜皮                        Pastemask_Top助焊顶层
Shape Add Circle    添加圆形铜皮
Shape Edit Boundary   
Place Manual    放置元器件
Place Manual -H    选择元器件
Add Connect    添加连线

创建封装前准备
1.    修改单位为毫米:    Setup--Design Parameter Editor--Design--User units--millimeter
2.    设置有效数字:        Setup--Design Parameter Editor--Design--Accuracy:4
3.    设置画布面积:        Setup--Design Parameter Editor--Design--Left X:-100,Lower Y:-100
4.    显示原点坐标:        Setup--Design Parameter Editor--Display--Display origin
5.    打开格点:            Setup--Grids--Grids On 或者 点击页面栏Grid Toggle或者 快捷键F10
6.    设置显示栅格大小:    Setup--Grids--Non-Etch--Spacing--x:0.5, y:0.5(推荐值)
7.    创建封装:            file--New--Browser(封装命名及封装保存路径)--Drawing Type选择Package                         symbol(手动创建封装)
8.    指定封装库:        Setup--User Preferences--
9.    画线命令:            页面栏Add Line--选择Package Geometry(器件层)--选择Silkscreen_Top(丝    印顶层)
10.    绘制装配层线:        选中丝印层线复制移动ix 100--Edit--Change--Find勾选Lines命令    --Options--class选择Package Geometry,New subclass选择Assembly_Top(装配层),Line width    为0--选择好后点击装配层线修改--点击Move--点击装配层线--输入ix -100移动到器件层重合
11.    绘制铜皮占地面积:        页面栏选择Shape Add Rect(矩形铜皮)--Options--class选择Package     Geometry,New subclass选择Place_Bound_Top--画出比丝印框稍微大一点即可
12.    添加器件高度:        Setup--Areas--Package Height--选中铜皮占地面积--Options--在Max height输入器件高度
13.    查询器件高度;        页面栏选择Show Element(快捷键F4)--Find--Shapes--点击铜皮占地面积
14.    裁剪线(丝印线)        页面栏选择Delete(快捷键Ctrl+D)--Find勾选Lines命令--右键Cut--选    中要删除的线段--右键Done完成裁剪
15.    添加位号        页面栏选择Add Test--Options--class选择Ref Des,New subclass选择     Silkscreen_Top,在丝印线内输入位号;同样操作选择Assembly_Top,在装配线内输入位号。
16.    修改查看焊盘        Tool--Padstack--Modify Design Padstack--选中需要查看的焊盘--右击Edit   
17.    异性焊盘创建        创建时Drawing Type选择shape symbol
18.    绘制板框            创建时Drawing Type选择Board--绘制矩形,异性板框时选择Add Line命令--          绘制圆形板框时选择Shape Add Circle命令

Circle Drill    圆形钻孔        Plated    金属类型钻孔        Drill diameter钻孔直径        pastemask top 钢网顶层        Thermal Relief热风焊盘
Anti Pad 反焊盘

19.导入板框后需闭合形状或线段:Shape——Compose Shape——Find——勾选Shapes和Lines——Options——Active class选择Board Geometry——Add shape to subclass选择Outline——框选需要闭合的目标——右键Done完成
20.板框内缩创建布线区域:(离板框距离10-20mil):Edit——Z-Cope——Options——Copy to Class/Subclass选择ROUTE KEEPIN和ALL——Size选择Contract——Offset选择内缩距离——框选板框——右键Done完成
21.调出Visibility,Find,Options,Command,World View功能:View——Windows——勾选需要选项
22.板框内缩创建布局区域:(离板框1-3mm):Edit——Z-Cope——Options——Copy to Class/Subclass选择Package KEEPIN和ALL——Size选择Contract——Offset选择内缩距离——框选板框——右键Done完成
23.界面快捷功能栏开关:View——Customize Toolbar
24.移动原点位置:Setup——Change Drawing Origin
25.显示飞线的模式:Setup——Design Parameter Editor——Ratsnest geometry
26.手动添加元器件:首先确认打开可编辑选项Setup——User Preferences——Logic——勾选logic_edit_enabled——添加元器件Logic——Part logic——选中需添加的元器件——修改位号——点击ADD确认——放置元器件Place——Manually——勾选添加的元器件——OK确认
27.给PIN赋予网络:Logic——Net logic——Options——选中需要网络——点击需赋予网络的PIN——右键Done完成
28.交互式布局:ORCAD导出第一网表后,在ALLEGRO进行导入第一网表File——Inport——Logic——选中Design entry CIS (Capture)——Import directory选中导入路径——Import Cadence确认导入
29.关闭所有飞线:Display——Blank Rats——ALL        打开所有飞线:Display——Show Rats——ALL
30.关闭指定网络飞线:Display——Blank Rats——Nets——点击需要关闭的网络
30.DXF元器件定位:选择MOVE移动命令——find——勾选symbols——右键Snap pick to(定位)
——Pin——点击元器件定位孔中心——移动光标到DXF元器件定位孔边缘——右键Snap pick to(定位)——Arc/Circle Center(圆的中心)
31.    元器件镜像——Move选中——右键Mirror
32.    元器件旋转——Move选中——右键Rotate
33.    网络飞线收起来:Edit——Properties——find面板选择Nets——选中网络——选择voltage——输入电压值——Apply应用
34.    设置选中高亮颜色:Display——Color/Visibility——Display——在Temporary highlight中设置颜色
35.    .brd  :PCB板的源文件        .dsn  :原理图源文件        .dra  :封装源文件        .psm  :器件信息,软件是通过这个文件来找到器件封装,和dra一样不可或缺
    .pad  :焊盘文件     .ssm  :异形焊盘文件(shape)        .fsm  :flash焊盘文件
36.    隐藏/显示铜皮:Setup——User Preferences——Display——Shape_fill——显示铜皮不勾选(隐藏铜皮全勾选)
37.    某一单独的网络或元件进行颜色的分配:Display——Assign Color——Find面板上勾选Nets/Symbols——Options面板中选择分配的颜色
38.    取消高亮或恢复配置颜色前的状态:Display——Dehilight——Find面板上勾选Nets/Symbols——Options面板中取消勾选Retain objects custom color——点击PCB中需要取消恢复的网络或元件
39.    走线时让走线从焊盘居中引出:F3走线出来右键Toggle
40.    通孔走线时指定某一层走线引出:F3选中通孔焊盘走线引出——右击选择Change Active Layer——选中需要走线的层
41.    走线时打孔:走线时双击左键
42.    空心焊盘修改为实心焊盘:Setup--Design Parameter Editor--Design——勾选Filled pads

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