芯片制作从7nm到3nm，芯片性能有哪些提升？

随着半导体产业技术的不断发展，芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升级到到现在比较主流的10nm、7nm，而最近据媒体报道，半导体的3nm工艺研发制作也启动了，那么，芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？为什么提到芯片时都要介绍制程？制程到底是什么？今天带大家来了解一下。

10nm、7nm等到底是指什么？

芯片是由很多晶体管组成的。芯片制程是指在芯片中，晶体管的栅极宽度。因为在整个芯片中，晶体管的栅极是整个电路中最窄的线条。如果栅极宽度为10nm，则称其为10nm制程。纳米数越小，比如从10nm到 7nm，就可以集成更多的晶体管，制程工艺也就越先进。

而要让制程变得更先进，代价非常大，毕竟到纳米级别的晶体管，每精细一点点，需要的投入呈几何倍增长。当达到10nm级别的制程时，越往下研究，难度越大，门槛越高，投入也越大，这就是为什么很多代工厂的芯片都是10nm及以上工艺制程的。

从7nm到3nm，有哪些提升？

那么，芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？总结下来有以下几个优势：芯片功耗更低、芯片面积更小、芯片性能更强。

据了解，当芯片面积大小相同时，制造越先进，芯片中塞进去的晶体管就越多，性能变强；而如果在同样数量的晶体管前提下，制程越先进，则芯片面积会变小，能耗变小。但一般而言，芯片制程越先进时，芯片会朝以上两个方向同时发展，即晶体管数会变多，同时芯片面积也会适当变小一点点，然后性能变强，能耗变小。

总结一下，总的来说，更先进的制程能够提供更低的功耗、更小的面积以及更强的性能，现在的电子产品对于续航有着较为苛刻的要求，而制程工艺的进步是驱动芯片升级的重要动力。也许在7nm之后，还会有3nm甚至更加先进的制程工艺出现，进一步提高产品的使用性能。