全开窗的pcb必须做沉金工艺吗?为什么?

ID:1012720 · 发表于 2022-7-23 18:16

如题

ID:57657 · 发表于 2022-7-23 21:41

大面积沉金可能会增加成本，具体请联系厂商。

ID:883242 · 发表于 2022-7-23 21:47

做不做沉金跟开窗毫无关系，有些高密度芯片焊接的时候需要PCB非常平整，镀锡工艺做不到才要沉金的。

ID:1012720 · 发表于 2022-7-23 22:50

Hephaestus 发表于 2022-7-23 21:47
做不做沉金跟开窗毫无关系，有些高密度芯片焊接的时候需要PCB非常平整，镀锡工艺做不到才要沉金的。

嘉立创说开窗必须沉金不然会短路

ID:213173 · 发表于 2022-7-24 06:16

njssj 发表于 2022-7-23 22:50
嘉立创说开窗必须沉金不然会短路

PCB开窗是指在元件焊盘之外的区域按设计者的意图划定非阻焊覆盖区。其目的往往是为了扩大元件焊接面、堆锡扩流、散热、非焊电气连接（叉指、排指）等。开窗面采用吹锡或沉金是由用户依据电气特性要求和元件安装工艺要求及成本作出选择，没有“开窗必须沉金不然会短路”的说法。可能是你与业务员没有达成有效沟通。

ID:57657 · 发表于 2022-7-24 08:43

njssj 发表于 2022-7-23 22:50
嘉立创说开窗必须沉金不然会短路

焊盘小于一定宽度、间距就需要做沉金，喷锡可能会短路。

ID:401564 · 发表于 2022-7-24 09:43

全开窗?
不会是要整个面都没有阻焊吧?
脑洞大开,JLC是喷锡的,你整个面都没有一个阻焊,全是铜线,不短路就怪了
焊盘也是有阻焊的,虽然做出来的板子是看不到的,但在参数上是有阻焊的,没有阻焊的地方就会喷锡
真不知道你是如何想到这么创新的想法的

ID:213173 · 发表于 2022-7-24 14:05

njssj 发表于 2022-7-23 22:50
嘉立创说开窗必须沉金不然会短路

整板全开窗的PCB由于没有阻焊油隔离，如采用吹锡（或喷锡，非电镀）工艺确实有可能会有残锡跨界引起短路。从这个角度看“嘉立创说开窗必须沉金不然会短路”没错。那只能在裸铜和沉金间选择。

ID:474386 · 发表于 2022-7-25 08:37

如果是按PCB制作工艺能力无法在焊盘走线间制作极限的阻焊桥，也就是说，线距很近的情况下，板厂是会要求全开窗的。在需要全开窗的前提下，如果是喷锡工艺，热封整平，是容易导致短路。这个时候，如果你心里有数，且是手工焊接，你能处理好的话，也是可以要求喷锡而自己承担后果，自己处理短路位置。如果是特别精密的 IC ，比如QFN和BGA、LGA 封装的，建议还是沉金的好。看个人的选择。

ID:474386 · 发表于 2022-7-25 08:39

你也可以选择OSP工艺。如果不是特别重要而严谨的产品。但都建议只是打样阶段采用。

ID:883242 · 发表于 2022-7-25 22:03

会短路你要硬上也不是不可以，email给厂家说是后果自负，没有谁会跟$$过不去。

ID:57657 · 发表于 2022-7-26 06:38

Hephaestus 发表于 2022-7-25 22:03
会短路你要硬上也不是不可以，email给厂家说是后果自负，没有谁会跟$$过不去。

测试出现开短路，会按照生产报废处理。
可以到其他板厂确定是否可以生产。

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