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微波天线PCB板的机遇
微波天线是高频微波PCB的重要应用领域之一,作为高速信号传输的载体和连接整个电子系统不同模块通信的平台,在无线通信等领域扮演着非常重要的角色。随着无线通信技术的迅速发展,微波技术的应用范围也非常广泛,最普遍的应用就是用来传递信息,微波天线则是微波通信系统中最重要的部分。
5G时代,通信行业往高频段方向演变的趋势对微波天线PCB提出更高要求,相关产品在通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车电子等领域应用广泛,特别是未来由4G、4.5G到5G 逐步延伸,小基站等的建设为通信高频基板提供了相当可观的增量市场空间。在面对更高频率、更高集成度和更宽带宽时,对PCB的研发生产提出了更高的要求。因此,尽快掌握微波天线PCB产品的研发制造技术,开拓微波天线PCB市场,建立符合我公司发展的产品路线,对未来公司的产品结构调整、技术创新能力及企业核心竞争力的提升,全面推动公司工程工艺技术能力、生产管理、设备配套、品质管控等方面的进步,提升公司产品科研成果的产业化、商业化水平等都具有重大意义。
技术原理及性能指标 本项目旨在为微波传输、高频通信、计算机等领域及其配套设施,提供低损耗、高集成度、大容量信息传输,以及高可靠性的线路板产品。因此在产品原材料的选择及生产工艺流程的设计上必须科学合理,充分考虑其应该具有的各项性能。
技术的创造性与先进性 微波天线PCB印制板研发项目的实施,通过分析材料特性,钻孔、压合、电镀、阻焊等工序的关键技术,通过设计试验,研究高频材料印制板的制作方法。结合高频材料分析、工艺过程分析、关键技术点分析、产品可靠性分析等等,层层突破项目技术难点,完成项目的研发,提供合格的产品检测报告及技术查新报告,并使之形成流程化生产。
技术的成熟程度,适用范围和安全性 各关键技术点成熟度高,已经普遍应用于相关PCB产品的生产制造中去,产品广泛适用于卫星接收器、基地天线、微波传输、高频通信、高速传输、高保密性、高传送质量、高记忆容量处理等通信和计算机领域,具有可设计、可加工性强,更高频率、更高集成度,信号传输稳定,安全可靠性好等优点。
5G的到来有望促进基站天线需求进一步放量。全球PCB行业将在新一轮成长周期中不断发展。越来越多的创新型应用终端电子产品的异军突起,将为全球 PCB行业提供更多的市场增长点。国内微波天线印制电路板产品的研制水平与国外企业有较大的差距,中国在微波天线印制板相关技术及基材方面的研究还有很长的路要走,需要业界技术工作者付出更多、更大的努力,同时新市场新技术又带来了赶超的机遇。
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