创龙SOM-TL6678F核心板介绍

ID:336245 · 发表于 2020-9-23 09:37

核心板简介
创龙SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

典型应用领域

软件无线电
雷达探测
光电探测
视频追踪
图像处理
水下探测
定位导航

软硬件参数
硬件框图

图 3核心板硬件框图

图 4TMS320C6678处理器功能框图

图 5 Kintex-7特性

硬件参数

表 1 DSP端硬件参数

CPU	CPU：TI C6000 TMS320C6678
	8x TMS320C66x定点/浮点DSP核，主频1/1.25GHz
	1x Network Coprocessor网络协处理器
ROM	128MByte NAND FLASH
	128Mbit SPI NOR FLASH
	1Mbit EEPROM
RAM	1/2GByte DDR3
ECC	256/512MByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT温度传感器
LED	1x电源指示灯
LED	2x用户可编程指示灯
B2B Connector	2x 180pin公座高速B2B连接器，2x 180pin母座高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5mm，共720pin
硬件资源	1x SRIO，四端口，共四通道，在核心板内部与FPGA通过GTX连接，每通道最高通信速率5GBaud
	1x PCIe Gen2，一个双通道端口，每通道最高通信速率5GBaud
	2x Ethernet，10/100/1000M
	1x EMIF16，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接
	1x HyperLink
	2x TSIP
	1x UART
	1x I2C
	1x SPI
	1x JTAG

备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，DSP与FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件参数

FPGA	Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
RAM	512M/1GByte DDR3
ROM	256Mbit SPI NOR FLASH
SENSOR	1x TMP102AIDRLT温度传感器
Logic Cells	326080
DSP Slice	840
GTX	8
IO	单端（23个），差分对（114对），共251个IO
LED	1x DONE指示灯
LED	2x用户可编程指示灯

软件参数

表 3

DSP端软件支持	SYS/BIOS操作系统
CCS版本号	CCS5.5
软件开发套件提供	MCSDK
VIVADO版本号	2017.4

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
提供丰富的Demo程序，包含DSP+FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。

开发例程主要包括：

基于SYS/BIOS的开发例程
基于FPGA的开发例程
基于IPC、OpenMP的多核开发例程
SRIO、PCIe、EMIF16开发例程
DSP算法开发例程
SDI、PAL、CameraLink视频采集开发例程
AD9613、AD9361高速AD采集开发例程
SFP+万兆光口开发例程

电气特性
工作环境

表 4

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	9V	/

功耗测试

表 5

类别	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
核心板	9.34V	800mA	7.47W

备注：功耗基于TL6678F-EasyEVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

机械尺寸图

表 6

PCB尺寸	112mm*75mm
PCB层数	14层
板厚	2.0mm
安装孔数量	8个

图 6 核心板机械尺寸图（顶层透视图）

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