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PCB档案无TopPaste层对后续作业有影响吗

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ID:307084 发表于 2023-10-25 10:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位大侠,PCB档案没画TopPaste层,对后续作业有无影响,比如开锡膏钢网时,需涂锡膏的地方没开孔。谢谢!
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ID:883242 发表于 2023-10-25 11:22 | 显示全部楼层
你的焊接工艺没有钢板自然不需要考虑钢板层。
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ID:307084 发表于 2023-10-25 16:48 | 显示全部楼层
Hephaestus 发表于 2023-10-25 11:22
你的焊接工艺没有钢板自然不需要考虑钢板层。

工藝需要刷錫膏,沒有這層有問題嗎
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ID:883242 发表于 2023-10-25 17:07 | 显示全部楼层
hzcxdong 发表于 2023-10-25 16:48
工藝需要刷錫膏,沒有這層有問題嗎

你要用钢板刷锡浆,那么这层就有意义,不能出错。
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ID:69038 发表于 2023-10-25 17:09 | 显示全部楼层
TopPaste层是隐性层,是跟随PAD的,咋会整没了呢?
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ID:466505 发表于 2023-10-25 17:27 | 显示全部楼层
我供应商处理过的PCB都是没锡膏层的,都是按阻焊层开钢网
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ID:883242 发表于 2023-10-25 17:53 | 显示全部楼层
hcfat51h 发表于 2023-10-25 17:27
我供应商处理过的PCB都是没锡膏层的,都是按阻焊层开钢网

全贴片可以这么做,贴片直插混合电路就麻爪了吧。
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ID:517951 发表于 2023-10-26 07:58 | 显示全部楼层
比如开锡膏钢网时,需涂锡膏的地方没开孔: 如果量少, 少数几个没开锡膏孔, 手工补焊一下. 如果量大比如100K 重新开钢网,就行了.  这种问题, 在样品阶段, 试产阶段就能暴露出来了.在量产前改好就OK了.
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ID:401564 发表于 2023-10-26 21:55 | 显示全部楼层
如果是自己玩玩的东西,那就没有 什么问题,反正都是自己焊的
如果是产线的产品,那肯定是有影响的
长期合作的,他们可能知道哪个地方要开钢网,哪个不开钢网
常规的都是按照文件来的,但产品并不是有元件就要贴片的呀
一个焊点贴片要一分钱的,不要小看这一分钱,10K就是100块,一次性低端消费品,一年动不动就上百万的订单,这可是一笔不小数目呀
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ID:307084 发表于 2023-10-28 13:48 | 显示全部楼层
謝謝各位。9樓說的對,長期合作的知道怎麼開鋼網
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