本文将对SY8368方案介绍参数简介,实物性能测试。 包含原理图,PCB封装,PCB设计图纸文件分享。虽然芯片功能简单,但本文尽量做到详细介绍。
最近要准备做半数控DC to DC数控电源,无意间发现一款各项参数极为强悍的降压芯片。这是一款12A 超大电流,超小体积3x3mm,且集成同步整流
MOS的高效率的降压IC: SY8368
由结构框图可知集成同步整流MOS,电流检测(ILMT),输入阈值限定,热关断等功能。
过温保护:150°输入电压:4-28V (UVLO电压阈值3.9V)
输出最低电压:0.6V
输出电流:电流恒流限值可通过引脚10 ILMT设置,持续电流8A,加散热持续提升至12A,瞬间最大电流可达16A。
其它参数大家可以下载最下方芯片手册查看
——————————————————————————————————
1.原理图设计由于集成半桥同步整流mos,因此外围电路极为简单。通过FB的分压电阻实现调节更改电压(当只焊R6时输出电压为3.3V;R6,R7都焊接时输出电压为5V)
该芯片有三种型号分别是① SY8368QNC ② SY8368LQQC ③ SY83668AQQC
本文主要介绍第③款,其中第①款封装采用QFN3×3-10 PCB图纸可以在立创商城直接找到,第②款和第③款均采用QFN3×3-12,这款封装似乎还没有人绘制,那就由我来补上,此封装PCB图纸可以在最下方直接下载。
SY8368QNC外形图
SY83668AQQC和SY8368LQQC外形图
由于Altium Designer20不能绘制异形焊盘因此采用Solid works工程图对其进行尺寸标注,导出成CAD文件后在Altium Designer中即可得到如下图所示效果,中间详细过程省略。。
芯片集成度高采用QFN封装,难以置信体它的体积积仅有3x3x12mm,接下来看来有必要对电流和发热量进行验证
为了使SY8368A功率发挥极致,考虑在电流达10A以上存在发热问题,因此PCB板材由FR-4更换为铝基板,因此布线只能单面绘制。布局布线后如下图所示
焊接时似乎因为温度过高白色阻焊变黄,大家焊接时注意一下
输入电压12.1V时测得静态输入电流0.6ma。室温22.5度时无风扇散热时进行测温,效率及温度关系如图
经发现实测效率与官方标称效率有5%的误差,准备将输出线进行加锡,并更换电感效率有获得提升后将继续更新。 题外:在制作过程中为了验证各个方案对板子进行了拼板设计,进行了方案整绘制绘成PCB如下图。 并单独对此SY8368A 打样了2次,已确保本设计正常使用。 所有文件已开源至下方,如果对你有帮助的话,不妨给个赞吧。
注:未经允许禁止转载
|